最新數(shù)據(jù)顯示,黃仁NVIDIA的勛命芯片芯片生產(chǎn)成本中,亞洲供應(yīng)鏈的根英國造占比已達到90%,較一年前的偉達65%大幅躍升。隨著實體AI業(yè)務(wù)的都依持續(xù)擴張,NVIDIA對亞洲供應(yīng)鏈的賴亞依賴度還將進一步加深。
其數(shù)據(jù)中心GPU的洲美核心生產(chǎn)環(huán)節(jié),全部依賴亞洲供應(yīng)商完成。黃仁這其中包括臺積電的勛命芯片芯片制造,SK海力士、根英國造三星的偉達HBM內(nèi)存供應(yīng),以及富士康、都依廣達完成的賴亞服務(wù)器整機組裝。
此外,洲美NVIDIA新發(fā)力的黃仁實體AI硬件,也進一步擴大對亞洲供應(yīng)鏈的需求。去年8月發(fā)布的JetsonThor機器人平臺,基于Blackwell GPU架構(gòu)打造,采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。該平臺的T5000、T4000兩款模塊,均搭載Arm Neoverse-V3AE CPU核心,所用的LPDDR5X內(nèi)存全部來自三星或SK海力士。
這些模塊需要與Blackwell數(shù)據(jù)中心GPU,共同爭搶臺積電有限的3nm晶圓產(chǎn)能。
盡管NVIDIA去年已承諾,未來四年內(nèi),公司將通過與臺積電、富士康、緯創(chuàng)資通、Amkor 和 SPIL 合作,在美國生產(chǎn)價值高達5000億美元(約合人民幣3.65萬億元)的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施,但這些產(chǎn)線目前均未形成規(guī)模化量產(chǎn)能力。
臺積電亞利桑那工廠生產(chǎn)的芯片,仍需運回中國臺灣完成封裝環(huán)節(jié)。美國本土產(chǎn)能的建設(shè)速度,完全跟不上NVIDIA AI產(chǎn)品線對供應(yīng)鏈的需求擴張速度。
最新數(shù)據(jù)顯示,黃仁NVIDIA的勛命芯片芯片生產(chǎn)成本中,亞洲供應(yīng)鏈的根英國造占比已達到90%,較一年前的偉達65%大幅躍升。隨著實體AI業(yè)務(wù)的都依持續(xù)擴張,NVIDIA對亞洲供應(yīng)鏈的賴亞依賴度還將進一步加深。
其數(shù)據(jù)中心GPU的洲美核心生產(chǎn)環(huán)節(jié),全部依賴亞洲供應(yīng)商完成。黃仁這其中包括臺積電的勛命芯片芯片制造,SK海力士、根英國造三星的偉達HBM內(nèi)存供應(yīng),以及富士康、都依廣達完成的賴亞服務(wù)器整機組裝。
此外,洲美NVIDIA新發(fā)力的黃仁實體AI硬件,也進一步擴大對亞洲供應(yīng)鏈的需求。去年8月發(fā)布的JetsonThor機器人平臺,基于Blackwell GPU架構(gòu)打造,采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。該平臺的T5000、T4000兩款模塊,均搭載Arm Neoverse-V3AE CPU核心,所用的LPDDR5X內(nèi)存全部來自三星或SK海力士。
這些模塊需要與Blackwell數(shù)據(jù)中心GPU,共同爭搶臺積電有限的3nm晶圓產(chǎn)能。
盡管NVIDIA去年已承諾,未來四年內(nèi),公司將通過與臺積電、富士康、緯創(chuàng)資通、Amkor 和 SPIL 合作,在美國生產(chǎn)價值高達5000億美元(約合人民幣3.65萬億元)的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施,但這些產(chǎn)線目前均未形成規(guī)模化量產(chǎn)能力。
臺積電亞利桑那工廠生產(chǎn)的芯片,仍需運回中國臺灣完成封裝環(huán)節(jié)。美國本土產(chǎn)能的建設(shè)速度,完全跟不上NVIDIA AI產(chǎn)品線對供應(yīng)鏈的需求擴張速度。